186000 ㎡
面积
丙一
消防等级
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天通泛半导体产业基地隶属于海宁（中国）泛半导体产业园。
海宁（中国）泛半导体产业园是海宁市政府联合天通高新集团共同打造的为加快培育半导体装备、基础材料和电子核心元件产业为重点的一流高端产业园区。
天通泛半导体产业基地总占地面积286亩，总建筑面积约29.8万m²。项目分两期实施，产业基地一期总建筑面积约11.2万平方米，目前已有多家企业入驻；产业基地二期总建筑面积约18.6万平方米，预计2022年底交付使用。
「 天通泛半导体产业基地二期」
半导体制程相关的装备和材料、光电子、传感器、MEMS产品、生物电子、通讯电子产品等。
天通园区二期项目占地142亩，总建筑面积18.6万平方米。规划三栋超级工厂，A01号楼共五层，每层面积16532㎡，其中一层层高8.1m，二、三层层高6.8m，四、五层层高5.9m；A02/03号楼公四层，每层面积9134㎡，其中一层层高8.1m，二、三、四层层高6.8m。
