近日，浙江丽水经开区与晶圆代工企业浙江广芯微电子有限公司签订项目合作协议书，浙江广芯微电子将在丽水经开区投资建设6英寸高端特色硅基晶圆代工项目。
据悉，该项目总投资24亿元，用地250亩，其中一期计划投资12亿元，主要建设年产120万片6英寸高端特色硅基晶圆代工生产线，达产后可实现产值10.2亿元。(全球半导体观察)
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