新闻
2月21日，浙江海宁市举行“双招双引”项目集中签约仪式，共有20个重点项目签约，投资总额116.25亿元，其中外资项目11个、内资项目9个，涵盖新材料、智能制造、泛半导体装备和材料等领域。
这次签约的半导体产业项目涉及设备、封装、材料等领域，包括矽迈半导体设备项目、高端半导体芯片封装倒装焊项目、碳化硅材料研发及制造项目、半导体基础材料项目等，将助力海宁市泛半导体产业持续做强做大。
其中，矽迈半导体设备项目为外商独资，项目内容为半导体光刻机的生产，总投资7000万美元;高端半导体芯片封装倒装焊项目为中外合资，项目内容为半导体倒装焊封测设备研发及生产，总投资120万美元;碳化硅材料研发及制造项目为外商独资，总投资20000万美元;半导体基础材料项目为内资项目，投资总额2000万元。
据了解，泛半导体产业是海宁的培养重点。今年1月9日，海宁市第十五届人民代表大会第三次会议上提到的2019年目标任务中指出，2019年海宁市要集中打造泛半导体产业基地、泛半导体产业招商和集成电路人才培养等方面，招商重点聚焦高端专业设备、基础材料、核心元器件三大领域。
资料显示，2018年年中海宁市集成电路及相关产业已形成超45亿元年产值规模，产业涵盖装备、材料及集成模块，拥有规上企业37家、上市企业3家。随着后续不断签约加入的企业阵营，海宁泛半导体产业将进一步发展壮大。
备注：以上内容为集邦咨询TrendForce原创，禁止转载、摘编、复制及镜像等使用，如需转载请在后台留言取得授权。
